职位描述
岗位职责与要求：
1. 紧密跟踪半导体封装的前沿发展动态，收集各家芯片封装相关技术演进技术路线图；
2. 负责产品在客户端的应用、测试与参数优化；
3. 负责排查和解决客户使用生产中的出现的问题，灵活运用各种FMEA手段；
4. 参与公司战略性孵化项目的研发工作；
5. 根据公司发展规划对芯片封装相关技术路线进行整合提升，为新项目提供技术支持；
6. 定期总结并汇报项目进展情况，依据公司要求提交相关工作报告；
7. 电子工程、半导体、高分子、化学、化工、材料或相关方向硕士及以上学位，三年以上工作经验；
8. 熟悉芯片封装工艺制程者优先。
工作地点：浙江或上海
